微軟繼初代HoloLens混合現(xiàn)實頭盔后，將研發(fā)新一代的HoloLens二代。近日，有知情人士稱，第二代HoloLens不會搭載高通如今的旗艦處理器驍龍845，而是改采用發(fā)布不久的驍龍XR1處理器。
目前，驍龍845主要用于旗艦級的安卓手機陣型，相對驍龍XR1沒有更好的針對性。驍龍XR1平臺是針對增強現(xiàn)實（AR）體驗進行了特殊優(yōu)化，在利用最新的AI功能提供更好的交互功能，功耗方面與熱效率更是有更佳的表現(xiàn)。同時，XR1平臺以60幀/秒的幀率支持超高清4K視頻分辨率，支持高保真音頻體驗以及藍牙播放等強大功能。
近日，據(jù)知情人士曝光，第二代HoloLens將于2019年第一季度進行發(fā)布，在微軟內(nèi)部代號中，第二代HoloLens被稱為"Sydney"，同時外媒報道說其將有更好的視野和更舒適的佩戴體驗。HoloLens是一款完全獨立運行Windows 10的全息計算機設(shè)備，無線、無需連接到手機或PC端，在現(xiàn)實生活中可將全息影像置于物理環(huán)境中。全息影像由光組成，可讓用戶從不同的角度和距離觀看，但并不可觸摸，無物理阻力，是虛幻的。
目前距離微軟發(fā)布初代HoloLens已經(jīng)過去了3年，讓我們一起期待的它的最新力作，能不能改變我們的日常生活。
