全球第2大半導(dǎo)體設(shè)備廠商東京威力科創(chuàng) ( Tokyo Electron )6日發(fā)布新聞稿宣布，集團子公司TEL NEXX, Inc.(以下簡稱TEL )與IBM同意將共同進行一項長達數(shù)年的新研發(fā)企畫，將攜手研發(fā)次世代半導(dǎo)體的量產(chǎn)技術(shù)( 3D封裝技術(shù))。東京威力科創(chuàng)表示，將活用IBM位于紐約州的據(jù)點，進行一項為期至2014年的共同企劃，雙方并將活用TEL的先端制造設(shè)備，研發(fā)可將復(fù)雜的封裝作業(yè)進行效率化生產(chǎn)的方法，目標為早期確立可將MPU等半導(dǎo)體進行縱向堆疊的3D封裝技術(shù)。
據(jù)日經(jīng)指出，TEL于今年5月成為東京威力科創(chuàng)的100%持股子公司，主要從事使用于次世代半導(dǎo)體的直通矽晶穿孔(TSV)設(shè)備的生產(chǎn)。據(jù)報導(dǎo)，目前半導(dǎo)體業(yè)界正加快可實現(xiàn)省能源、縮小封裝面積的3D 半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)腳步，而TEL和IBM從2009年就開始進行基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)，故此次計畫藉由延長研發(fā)時間，早期確立3D封裝的量產(chǎn)技術(shù)。
