北京時間7月10日消息，臺灣上游供應鏈消息稱，英特爾預計將為在明年第二季度發布基于Haswell平臺的第三代超極本提供設計建議，這其中包括采用3D顯示屏、高清用戶界面以及傳感器等。
消息稱，隨著第三代超薄本中加入觸摸屏控制、安全功能以及機殼、電池、鉸鏈、固態硬盤等新組件配置，它將進一步實現英特爾的超極本設計初衷。
以機殼為例，英特爾從汽車和航天工業借鑒了一種新的機殼制造方法，可將制造成本大幅降低65%。新機殼預計將在2013年完成，將進一步降低第三代超極本的生產成本。
同時，超極本還面臨蘋果和MacBook Air設計專利的威脅，超極本廠商需要在研發上投入更多的人力和時間以避免侵犯這些專利。消息稱，該問題已經致使一些廠商在超極本計劃上猶豫不決。
